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：Sandisk）

HBF 採用 SanDisk 專有的制定準開 BiCS NAND 與 CBA 技術，成為未來 NAND 重要發展方向之一，記局

• Sandisk5万找孕妈代妈补偿25万起SK hynix join forces to standardize High Bandwidth Flash memory,憶體 a NAND-based alternative to HBM for AI GPUs — Move could enable 8-16x higher capacity compared to DRAM

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HBF 最大的新布突破
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SanDisk 與 SK 海力士宣布簽署合作備忘錄（MOU）
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HBF 記憶體樣品預計將於 2026 年下半年推出，制定準開憑藉 SK 海力士與多家 AI 晶片製造商的記局緊密合作關係 ，並有潛力在特定應用補足甚至改變現有記憶體配置格局。憶體首批搭載該技術的新布 AI 推論硬體預定 2027 年初問世。HBF）技術規範 ，力士

雖然目前 AI 市場仍以 HBM 為核心
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